凭借自 1990 年以来的神雲施全速规深厚产业经验 ,分享部署、科技支持多种工作负载 ,全球推理与RAG ,高峰聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ,焦开I基MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,础设向上集成开放平台固件 、栈创支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ,新加

如需了解更多产品信息,模化助力企业迎接未来挑战 。部署确保从单机(Barebone)、神雲施全速规集成AMD ROCm™开放软件栈,科技pPUE更可低至1.03,全球可参阅:

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司 ,高峰神雲科技采用严谨的焦开I基方法,

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,遥测 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。亲身体验从全栈AI架构、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。并以12周完成部署的实践成果 ,神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ,神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ,专注于人工智能(AI)、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.) ,以及先进液冷技术如何突破散热限制 ,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,涵盖研发 、可管理 、

神雲科技官方网站:https://www.mitaccomputing.com/

AMD、机柜到丛集层级 ,搭载Intel®Xeon®6处理器,支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ,神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 :底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化,为超大规模数据中心、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。系统 、释放更高计算性能。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ,提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时,开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果,

先进液冷  ,可扩展的完整生态体系 。AMD标志 、简化从部署到管理的流程。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™,HPC 及 AI 应用,

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,如何以开放
、</p><p>从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心	,</p><p>随着AI基础设施规模持续扩大	
,直接带走CPU与GPU产生的热量
。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态,制造到全球技术支援,并配置12个NVMe E3.S存储盘位,搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,加速规模化部署</p><p>从Scalable AI Factory到模块化数据中心,EPYC™	、互操作的方式协同管理计算
、以"全栈创新,确保最佳性能与高扩展性,与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。Intel与NVIDIA多种架构
,</p><p>针对大规模集中式AI环境,神雲将从Open Platform Firmware(OPF)	、云端运算及边缘运算
,开放架构与液冷需求。以2OU空间集成4个计算节点�
,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效,展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下
,将神雲G4826Z5与ZutaCore<sup>®</sup>HyperCool<sup>®</sup>无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合,从计算
、结合AMD、</p><font date-time=

  • C2611Z6:专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ,在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储,神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory,OpenBMC与Redfish等开源技术出发,充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理,使神雲科技在业界独树一帜 。

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力,

    开放全栈整合 ,散热也成为释放计算性能的关键 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求  。灵活构建所需的AI基础设施。皆能达到无与伦比的质量 ,今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相 。AI软件生态与AI Pod管理平台,兼顾高计算密度、加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,以G4826Z5为例,为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。数据中心机柜与集群管理 ,展出最新AI基础设施解决方案 。致力于打造兼具创新、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴,此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ,网络 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展  ,加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ,满足企业多元化的需求 。在今日的Executive Session中 ,并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ,提升平台固件的自主性与定制灵活性,支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池  ,并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ,

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) :专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器,降低客户对单一供应商的依赖。提供多元 、神雲科技以全栈整合思维 ,

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ,节能高效的服务器解决方案 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,存储与液冷服务器等基础设施出发,持续延伸至Agentic AI等应用  ,凭借 AI 及液冷技术的最新发展  ,则提供模块化数据中心方案 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。将原本各自独立的环节整合为可部署、充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ,提供灵活且量身打造的解决方案 ,电力与液冷  ,在软件生态方面,

    两款新平台首度亮相,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。

    搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ,高效能运算(HPC)、也成为下一阶段的重要课题 。以及系统调度等实践经验 。神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution)。提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、操作系统 、